特点:
SUPERPRO/SB02是为大规模电子产品生产而设计的一款高性价比全自动IC编程设备。该设备自动完成芯片抓取、放置、编程、取片和包装的全部过程，取代传统的人工作业，既极大地提高了生产效率，同时也免除了IC编程过程中可能的人为错误。与*一代产品SuperPro/SB01（SuperBOT-I）相比，本型机器强调对eMMC、NAND FALSH、串行FLASH/EEPRO等大容量存储器的支持，相关产能*高提高近30倍。
其主要特性如下：
☆ 品牌工控机、工业*级运动控制卡和伺服系统、专业控制算法、高精度、高稳定度的运动和取放系统。
☆ 内置4台*新极速智能编程器SuperPro/ 7500，可靠、高速地支持300多个IC厂家的80000多种器件的烧写。*多可以同时16颗芯片同时烧录。 因而是一种真正通用的全自动编程器。编程速度远超SuperPro / 5000，尤其是eMMC NAND /NOR FLASH、SPI FLASH等大容量芯片的编程速度比上一代编程器*多提高近10倍，大容量芯片的整体产能较SuperPro/SB01*多提升30倍。
☆ 可选外设包括标准托盘（TRAY）、自动托盘（AUTO TRAY）进出料机、编带包装机（TAPE OUT）、直管(Tube)进出料机以及油墨打标系统和激光打标系统。支持TARY、TAPE和TUBE包装转换。
☆ 可靠性、稳定性和安全性高。
☆ 精心设计保证换线时间极短。
☆ 专为量产设计的强大的软件功能。工程文件条码管理、远程管理、动态烧写文件、详细日志文件等。软件界面设计极其友好易用。
☆ 紧凑设计，占地面积小，老旧办公楼、载人电梯都不会成为使用的障碍。
☆ 性价比极高。本公司是世界上少数几个同时具备编程器和机械手研发能力的公司之一，因而可以完成编程器+机械手+软件的*佳集成，并保证较低的成本，同时可以快速响应用户的软件功能定制要求。
☆ 支持定制或第三方半导体测试机整合为全自动半导体测试机。 |
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